3.Vantaggi del prodotto

1Il chip GAN (non imballaggio in plastica, chip nero) è confezionato con ceramica militare e il substrato del chip utilizza il processo di placcatura in oro di rame per migliorare la dissipazione del calore e la durata del prodotto

2Il PCB utilizza un processo di placcatura in oro spessa (spessore superiore a 0,3um) per migliorare le prestazioni RF ad alta potenza e ad alta frequenza

3Il guscio adotta l'alluminio per l'aviazione e la tecnologia del nichel militare per fornire l'effetto di conduzione e la stabilità del prodotto.

4. Utilizzando un circolatore a bassa perdita ultra, il chip GAN non brucerà quando l'antenna non è installato

5Ogni prodotto sarà sottoposto a rigorosi test ad alta e bassa temperatura e test di invecchiamento per migliorare l'efficienza dell'installazione dei prodotti del sistema

4Vantaggi del chip.GAN

1. potenza di uscita elevata e elevata efficienza di lavoro, superiore al 50%;

2I chip della GAN sono confezionati in ceramica, non in plastica, migliorando la durata di vita;

3I chip di.GAN hanno un substrato placcato in oro di rame puro per migliorare la dissipazione del calore e la durata di vita;

4Quando non stai installando l'antenna, il Jammer non brucerà.

5Dimensione del prodotto