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Dettagli:
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| Tipo: | Modulo di interferenza | Chipset: | Chip ad alta potenza GaN |
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| Tipo di fornitore: | Produttore | Applicazione: | Sistema di interferenza FPV per droni |
| Nome del prodotto: | Modulo di interferenza FPV | Frequenza: | 2350 MHz-2550 MHz |
| Potenza: | 43 dBm/20W | Interfaccia: | SMA-F |
| Corrente: | 2.0A @24V, 43 dBm | Presa di alimentazione: | 15 cm di filo rosso/nero |
| Dimensione netta: | 131*53*17 mm | Peso netto: | 0.22kg |
| Voltaggio: | 24V | Frequenza di lavoro: | 200M -6100MHz (personalizzato) |
| Potenza di uscita: | 10W 20W 30W 40W 50W 60W 100W ((personalizzato) | ||
| Evidenziare: | 20W Drone Jammer Module,High Power Drone Jammer Module,24V Drone Jammer Module |
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Il jammer FPV da 50W sviluppato indipendentemente da ACASOM è utilizzato principalmente per proteggere i droni e gli FPV, e la distanza di protezione è di 1-2 km.Questo prodotto utilizza l'ultima generazione di dispositivi di potenza-nitruro di gallio ((GAN), che utilizza un imballaggio in ceramica e un processo di substrato dorato in rame.il guscio del nostro prodotto utilizza il processo di nickel plating della scatola di alluminio per l'aviazioneQuesta serie di prodotti ha 200M, 300, 400M, 500M, 600M, 700M, 800M, 900M, 1000M, 1.2G, 1.3G, 1.4G, 1.5G,1.7G, 2.2G, 2.4G, 3.5G, 4.8G, 5.0G, 5.2G, 5.7G, 5.8G, 6.1G e altre bande di frequenza.
| - No, no, no, no. | Articolo 2 | Specificità |
| 1 | Intervallo di frequenza | 2350 MHz-2550 MHz |
| 2 | Tensione di funzionamento | 24V |
| 3 | RF PORT | SMA-F |
| 4 | Potenza di uscita | 43 dBm |
| 5 | Corrente | 2.0A @24V, 43 dBm |
| 6 | Efficienza | 48%@43dBm |
| 7 | Stato LED | Rosso |
| 8 | Temperatura di funzionamento | -30°C 85°C |
| 9 | Temperatura di conservazione | -40°C-150°C |
| 10 | Umidità di funzionamento | < 95%RH |
| 11 | Piatto | ± 0,5 dB |
| 12 | presa di corrente | 15 cm di filo rosso/nero |
| 14 | Dimensione della conchiglia | 131*53*17 mm |
| 15 | Peso netto | 0.22 kg |
1Il chip GAN (non imballaggio in plastica, chip nero) è confezionato con ceramica militare e il substrato del chip utilizza il processo di placcatura in oro di rame per migliorare la dissipazione del calore e la durata del prodotto
2Il PCB utilizza un processo di placcatura in oro spessa (spessore superiore a 0,3um) per migliorare le prestazioni RF ad alta potenza e ad alta frequenza
3Il guscio adotta l'alluminio per l'aviazione e la tecnologia del nichel militare per fornire l'effetto di conduzione e la stabilità del prodotto.
4. Utilizzando un circolatore a bassa perdita ultra, il chip GAN non brucerà quando l'antenna non è installato
5Ogni prodotto sarà sottoposto a rigorosi test ad alta e bassa temperatura e test di invecchiamento per migliorare l'efficienza dell'installazione dei prodotti del sistema
4Vantaggi del chip.GAN
1. potenza di uscita elevata e elevata efficienza di lavoro, superiore al 50%;
2I chip della GAN sono confezionati in ceramica, non in plastica, migliorando la durata di vita;
3I chip di.GAN hanno un substrato placcato in oro di rame puro per migliorare la dissipazione del calore e la durata di vita;
4Quando non stai installando l'antenna, il Jammer non brucerà.
Persona di contatto: Mr. tommy
Telefono: 18625215257
